由环球资源主办的第十届国际集成电路研讨会暨展览会日前在上海国际展览中心闭幕。全球主要零售商、电子产品原设备生产商和技术公司出席了这一涵盖“从涉及到出口”范畴的电子盛会。

　　 中国电子产品占全球市场20%
　　 据环球资源电子业务部总裁马思礼介绍，有关市场调查显示，2005年，中国电子产品的产值将超过1840亿美元。中国对集成电路技术的需求也正在急速增长，并将成为全球最大的半导体市场，占全球半导体市场的份额高达20%，约为1750亿美元。中国已成为全球电子产品生产和设计的中心。近年来，中国IC原创设计发展迅速，产品在北美、欧洲及日本等竞争激烈的出口市场也很有竞争力。

　　WiFi手机风头盖过了2.5G/3G手机
　　记者看到，不少厂商展示了新一代的WiFi手机，它的风头甚至盖过了2.5G/3G手机，后者在被谈论多年后，暂时让位于其它新兴产品，等待着3G市场的起步。而WiFi手机，由于近年来IC厂商在相关器件功耗上的出色改进，更由于服务提供商和运营商在等待3G的过程中寻找新的业务增长点的迫切性，它俨然已成为今年众望所归的一个大热点。

　　在飞利浦展台，记者看见其展示了一款台湾技嘉科技设计的WiFi手机方案。据现场的技术人员介绍，这个方案大大降低了WiFi手机的待机功耗，其待机功耗小于2mW。“需要指出的是我们的待机功耗包括了手机对无线信号进行随时侦测的功耗，而某些竞争对手所指的待机功耗仅是睡眠时的功耗，这是不一样的概念。”他补充道。据悉，技嘉正在开发WiFi手机，其功耗将进一步降低，在基于标准手机电池供电时，可提供超过15个小时的通话时间及超过500个小时的待机时间。

　　在飞思卡尔展台，更是展示了一款已在韩国上市的WiFi手机，由于飞思卡尔本身没有WiFi芯片组，该手机方案中的WiFi模块也是采用第三方公司的产品。“WiFi手机很便宜和实惠，该市场今年将会有一个很大的进步。” 飞思卡尔希同及应用经理预测道。

　　手机闪存产品令人目不暇接
　　手机主芯片多年来在各种IC的展示会上都是主角，但在本届展会上，它却成了配角，而各种与手机相关的外围方案成为各厂商追逐的焦点，比如各种针对手机的视频协处理器、针对手机的手机闪存、为手机增加的计步器等增值功能。最多的还是针对手机显示屏的各种驱动器和控制方案。

　　随着这些视频与音频功能的增加，手机对闪存的需求也是日新月异，因此，此次会上针对手机的闪存产品也是令人目不暇接，除了有老牌的Spansion、三星、意法半导体外，新增加的强有力的竞争者包括美光和华邦。最令工程师和采购人员高兴的是，三星将闪存与其新款手机处理器封装在一起。“这太好了，我们早就希望看到这样的产品，这为我们带来了很大的方便。”现场的一个用户惊喜地表示。“第一代产品是捆绑C2442与64Mb的 NAND闪存；下一代产品是与128Mb 闪存捆绑。”三星电子半导体移动方案部副总经理SangHun Lee表示。

　　正如科汇宏盛的姚永生所说：“现在手机厂商对手机主芯片都很熟悉，并且他们自己不能改变主芯片，因此，能让手机形成差异化的办法是在外围器件上做工作。”因此，我们看到此次展会上围绕外围器件的产品成为热点。此外，宏盛还帮助手机厂商开发一些新的增值点，比如在手机中采用加速传感器，为手机提供计步器、游戏控制、Air Sign以及图形翻转等功能。