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当前位置:  主页 >> 媒介报道 >> 2008年2月29日
今年将引进12英寸晶圆
成都商报, 2008年2月29日

  昨日,国内规模最大的IC(集成电路)产业盛会———第13届“国际集成电路研讨会暨展览会”首度在成都举办,来自国内外近百家IC设计、制造企业齐聚本地,展示了行业最新技术、设备和发展趋势,不少国际IC知名企业更是对本地产业环境青睐有加。

  尽管是首次在成都举办该展会,但仍有很多国内外企业专程来蓉参展。记者在展会现场看到,包括排名全球IC产业前列的富士通电子、爱特梅尔、威士、麦瑞等都在会场设立了大面积的展台,整个会场有上百个展位。

  成都本地的数十家IC企业也“抱团”参会,在专门设立的成都高新区企业展区,成都国腾、华微电子、三零嘉微数视微科技、四川虹微以及国际集成电路设计成都产业化基地都纷纷展示了各自最新的产品和技术。

  “中国内地正在出现一批新的电子制造业中心,成都无疑是其中最为瞩目的。”作为本地国际集成电路展的主办方,纳斯达克上市公司、全球IT信息巨头环球资源公司电子业务部总裁马思礼表示,“今年国际集成电路展首次到成都,体现了国内集成电路产业的一个趋势和进步。”据悉,作为IC产业的一项国际级盛会,环球资源举办的国际集成电路展一直以覆盖的广度、深度及规模享誉业界,去年的参会人数突破29000人。

  目前“ 一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的集成电路产业链已基本形成”。

  按照计划,今年高新区将全力引进12英寸晶圆生产线,形成年产8英寸晶圆74万片、12英寸晶圆36万片的生产规模。到2010年,成都高新区集成电路产业将力争达到100家企业,从业人员近万人,销售收入要力争实现300亿元,占全国比重力争由1.6%上升到4.6%。


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