《电子工程专辑》出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“中国半导体产业是获中国政府大力支持的一个战略性产业，而我们历年的调查也见证了本土 IC 设计公司规模的持续增长。今年的调查结果显示，34% 受访企业的年销售额超过 5 千万美元，与去年 22% 相比大幅提升；平均雇用员工的人数由 194 名增至 263 名，IC 设计工程师人数则由 109 名增至 160 名。尽管中国 IC 设计公司的平均规模仍落后于世界顶尖的 IC 企业，但业内龙头企业的年销售额已超过 10 亿美元。”
“2014 年度中国 IC 设计成就奖”的获奖者分别通过从事电子工程设计的用户和读者网上投票、参与“中国 IC 设计调查”的专业人士投票或《电子工程专辑》分析师评选出。所有奖项已于 11 月 21 日在天津举行的颁奖典礼上颁发，该活动吸引逾 150 位半导体产业高管人士到场参加，天津市滨海新区副区长金东虎及天津经济技术开发区管理委员会主任助理王雪佳在颁奖晚宴上致辞。天津市集成电路行业协会副秘书长、天津泰达科技发展集团总工程师马萱也出席并颁发部分奖项。
“第十三届中国 IC 设计调查”结果也于现场公布。《电子工程专辑》当天也举办了“中国 IC 领袖峰会”，重量级演讲嘉宾包括：
- 联芯科技有限公司副总裁成飞先生
- 北京兆易创新科技股份有限公司 CEO 兼总裁朱一明先生
- 炬芯 (珠海) 科技有限公司首席执行官周正宇博士
- 深圳市汇顶科技股份有限公司董事长张帆先生
半导体产业领军人物现场讨论热烈，议题围绕中国通信芯的发展和未来、移动互联网下的智能硬件、生物识别与传感技术以及建设物联网与智能家居生态链等。
智能手机及智能设备的普及化加速 IC 产业的发展
消费电子仍然是中国本土 IC 的主要应用领域，其中平板电脑、手机及电视机顶盒占据主要份额，但应用比重从 2013 年的 60%下降至今年的 47%。在电脑应用领域，台式和笔记本的比例均有所下降；对于今年新增的“小型服务器”，则有 16%的受访者表示提供相关产品。
在电讯领域的应用，如无线网络设备及基站设备，由 2013 年的 10%大幅上升至今年的 19%。由于中国国内 4G 牌照的发放，再加上 4G 基站基本都以新建为主，上百万台基站的建设带给本土 IC 厂商巨大商机。基站设备的选项是去年调查的新增选项，今年比例大幅上升至 17% (2013 年为 6%) 。
基于中国汇集了大批智能手机及智能设备的制造商，因此《电子工程专辑》分析师们预计这些产品的普及化将继续推动本土 IC 设计产业的发展。
在使用晶圆代工服务方面，台积电 (TSMC) 及中芯国际 (SMIC) 在市场的主导地位大大提升，分别有 40%及 32%的受访企业表示选择它们为代工伙伴 (2013 年两者的数字均为 24%)。这现象可能是由于中国本土 IC 设计公司倾向选择高技术能力的代工伙伴，以援解产能不足的情况。
“高成本”依然是中国 IC 设计公司选择与代工厂合作过程中的最大挑战，然而相关比例有所下降 (2014 年为 45%；2013 年为 54%)。
调查发现，在公司规模增长的同时，IC 设计工程师在公司人数中所占的比重也相对增加，但他们所从事项目的数量却从 2013 年平均 8.5 个降低到今年的 7 个，这个对比显示了产品设计难度的提升、产品上市速度的加快以及流片成本增加所带来的影响，也从侧面反映出 IC 设计行业技术密集型的特点和对一次流片成功的渴望。石先生补充道：“我们认为在这种趋势下，增加设计复用、购买第三方 IP、设计外包等都会是未来 IC 行业的趋势。”
事实上，今年的调查结果亦显示，越来越多的受访企业视“IP 库不全”为他们与代工厂合作所面对的一大挑战 (由 2013 年 28%上升至 2014 的 34%)。此外，有 86% 受访 IC 设计公司使用 IP 核进行设计，在 2013 年该数字为 73%。因此，设计迭代也随之成为他们需要面对的更大挑战 (今年的比例为 22%，2013 年仅为 4%)。
另外，IC 设计公司与代工厂合作时遇到两个比去年更为普遍的问题，包括在设计及制造过程中出现沟通问题 (由去年的 24%增至今年的 33%) 及不合适工艺技术 (由 2013 年的 13%增至 2014 年的 18%)，两者均与采用较先进的工艺技术有关。
2014 年度“中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”及“中国 IC 领袖峰会”由天津泰达科技发展集团有限公司协办，并获得 Synopsys、Cadence、Silvaco、炬芯 (珠海) 科技、贵州中科汉天下电子、帝奥微电子、联芯科技、贸泽电子及芯原微电子 (上海) 的大力支持，《世界经理人》为合作媒体。
有关“第十三届中国 IC 设计调查”的结果，请浏览：www.emrgresearch.com。
2014 年度中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓
“2014 年度中国 IC 设计成就奖”以下的获奖者由从事电子工程设计的用户和读者投票产生，获奖名单如下 (按公司英文名称字母顺序排列)：
- 五大中国 IC 设计公司品牌：帝奥微电子、北京兆易创新科技、联芯科技、圣邦微电子 (北京) 及展讯通信 (上海)
- 五大最具发展潜力中国 IC 设计公司：深圳市汇顶科技、贵州中科汉天下电子、深圳贝特莱电子科技、深圳劲芯微电子及无锡中星微电子
- 五大杰出技术支持中国 IC 设计公司：北京芯愿景软件技术、北京集创北方科技、北京君正集成电路、芯原微电子 (上海) 及无锡硅动力微电子
热门产品奖 (按英文名称字母顺序排列)：
- 年度最佳无线射频 IC：博通集成电路 (上海) (BK5823)、杭州中科微电子 (ATGS01) 及无锡中星微电子 (WS962x 系列)
- 年度最佳电源 IC：深圳比亚迪微电子 (BM3451/BM3452 系列)、苏州易能微电子科技 (EDP103x /EDP23xx 系列) 及无锡芯朋微电子 (PN8316/8317)
- 年度最佳功率器件与驱动 IC：深圳市长运通光电技术 (CYT3000A)、聚辰半导体 (上海) (GT976X) 及深圳市芯海科技 (CSU8RP3429)
- 年度最佳处理器/FPGA：北京神州龙芯集成电路设计 (GSC328x)、联芯科技 (LC1860) 及展讯通信 (上海) (SC883XG)
- 年度最佳 MCU/内存/接口芯片：杭州晟元芯片技术 (AS650)、上海复旦微电子集团 (FM330X) 及无锡新硅微电子 (WS3085N)
- 年度最佳 MEMS/传感器：格科微电子 (上海) (GC5004)、深圳市汇顶科技 (GF66xx) 及上海矽睿科技 (QMC6983)
- 年度最佳放大器/数据转换器：思瑞浦微电子科技 (苏州) (TP55xx)、圣邦微电子 (北京) (SGM8743) 及深圳贝特莱电子科技 (心电检测芯片)
以下奖项由参与“第十三届中国 IC 设计调查”的公司投票选出：
- 最受认可晶圆代工企业：台积电 (TSMC)
- 卓越表现晶圆代工企业：中芯国际 (SMIC)
- 最受认可 EDA 工具供应商：Synopsys
- 卓越表现 EDA 工具供应商：Cadence
- 最受认可 IP 供应商：ARM
- 卓越表现 IP 供应商：Synopsys
以下奖项由《电子工程专辑》分析师团队投票选出：
- 年度中国风云 IC 设计企业：炬芯 (珠海) 科技、深圳比亚迪微电子、京微雅格 (北京) 科技、敦泰科技及贵州中科汉天下电子
- 年度 EDA 创新企业：Altium 及 Silvaco
- 年度中国杰出 IC 设计公司管理者：上海矽睿科技总经理谢志峰先生
- 年度中国优秀 IC 设计团队：芯原微电子 (上海) IC 设计团队及西安芯派电子科技芯片设计团队
有关“2014 年度中国 IC 设计成就奖”的详情，请浏览：http://www.eet-china.com/chinafabless。
有关环球资源的详情，请浏览公司网站 ：http://www.corporate.china.globalsources.com。
